利来最给利老牌LOCTITE ABLESTIK非导电芯片粘接胶运用:
利来最给利老牌LOCTITE ABLESTIK为了餍足层压板和引线框架线键合封装的要求,汉高开拓了一系列先辈的非导电芯片衔接质料,可餍足种种线键合要求 - 从较小的芯片与焊盘比率,较薄的粘合线,从低应力到高温的技艺, 壮实的附着力 LOCTITE ABLESTIK非导电芯片粘接质料具有高可靠性,可以大约斲丧切合严厉的JEDEC MSL1范例的器件。

层压包装质料:
多种不导电的LOCTITE ABLESTIK芯片粘接膏配方可提供当今高密度层压封装所需的可靠性和遵从。每种封装模范 - 从BGA到LGAs到智能卡 - 都有差异的要求,这便是为什么汉高开拓出一套餍足基于层压板利来最给利老牌的共同需求的产品。汉高模具粘接膏具有低模量,可淘汰应力和消弭翘曲,以及双马来酰亚胺(BMI)配方,可吸取低水分,抑制高温加工进程中的包装开裂。

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引线框包装质料:
工艺机动性和风雅遵从朴实了汉高为引线框利来最给利老牌提供的完备芯片粘接膏产品组合。 LOCTITE ABLESTIK模具衔接膏与汽车电子等运用相连合,其温度控制和可靠结果至关告急,可提供小气的电断气缘性和高可靠性。对种种金属外貌(包括钯,铜,银,金和PPF)的强力粘合以及颠末验证的低流失配方使汉高的芯片粘接质料成为引线框架封装专家的首选产品

迷信家持有模具粘贴条
可印刷板上芯片贴合质料:
 用于引线键合包装的可印刷键合芯片(BOC)芯片粘接剂的表现图
随着板上芯片(BOC) - 也称为片上基板 - 封装成为DRAM器件的紧张芯片级封装置置,芯片粘接质料必需可以大约准确控制粘合层厚度和模具倾斜,最小化圆角构成并且没有焊线焊盘的污染。汉高的B级可印刷粘合剂提供了比传统粘合剂薄膜更具资源效益的料理方案,以粘贴价钱提供了壮实的薄膜遵从。用于BOC运用的LOCTITE ABLESTIK质料组合提供高UPH,可印刷配方,低活动性,受控粘合层,最小化的公差和流失,以及暂时存储和变乱寿命。

非导电晶圆反面涂层:
晶圆反面涂层工艺所需的一系列质料。
晶圆反面涂层是一种共同的工艺,有助于在晶圆级自动运用芯片粘接剂,然落伍行B阶段以构成芯片粘接膜。颠末喷涂涂层,汉高的晶圆反面涂层可完成加工速率,厚度控制和质料匀称性。在热或UV B阶段和晶片切割之后,颠末热和压力完成芯片粘附,以孕育发生划一的粘合线和小的可控圆角。晶圆反面涂层粘合剂是切屑控制至关告急的芯片粘策运用的志向选择。

汉高的新型晶圆反面涂层质料允许在一次冲程中在整个晶圆上举行丝网印刷或模版印刷,无需独自分派粘合剂点,从而提高了产量。颠末B阶段制造薄膜后,晶圆反面涂层提供了划一的粘合线和小型可控圆角,这敷衍在小型化封装中衔接小型芯片以及芯片焊盘小于芯片的寻衅性布局格外有效。
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