底部添补用于倒装芯片封装的正解选择:
在质料特性中,底部添补剂的热紧缩系数(CTE)应该与衔接到衬底的焊料凸点的热紧缩系数结婚。用于倒装芯片的典范焊料是Pb5Sn(CTE为29ppm)和共晶焊料(CTE为24.3ppm)。因此,订定底部添补要求微调质料以具有CTE
除了其他要素之外,倒装芯片封装中的可靠性标题依赖于所运用的底部添补质料。将您选择的准确底部添补物壮着实其遵从上,如CTE,粘度,活动特性,模量和附着力。
随着IC封装时钟频率和引脚数量的增长,组装厂正在思量倒装芯片封装以餍足大批量需求。该工艺中运用的底部添补质料决议了封装的可靠性,无论其采取非成型或包覆成型设计。
结婚CTE
在此范围内。底部添补剂的CTE颠末革新两种参数来调停,二氧化硅填料和质料的聚合物溶液。敷衍两种模范的焊料,最佳填料加载量在60%至65%的范围内,
并且与其他过滤器属性如粒度等,有所差异......