在线式放射点胶机为POP产品用胶设计新思绪:
 当为POP举行底部添补时,在Z方向上,由于POP的第2层相互讨论以及胶水的交汇角,大的添补角变得更高。流体交汇处也比单层CSP的浸润面积更大,由于同时底部添补2层需要2倍的质料量。因此,沿着POP点胶边沿的底部添补空间比单层的CSP需要的更多。
  当用POP情势举行基板设计时,KEEP-OUT 地域将不再必要对称。这是由于,流体搜集处的要求地域与非点胶边沿的完全添补角的要求地域是差异的。因此,阔别元器件中心是最好的。
堆栈封装(POP)是顺应基板3D一体化布局要求,节流空间的手持利来最给利老牌生长趋向的一种封装情势。为了确保手持利来最给利老牌的可靠性,很多堆栈封装需要底部添补来应对携带式电子遭到碰撞、跌落以及顺应严厉的环境。
  堆栈封装中,逻辑存储器被陈设在最顶层,集团基板尺寸上相互之间允许有增长空间的最顶层。
  类似于运用底部添补工艺的范例CSP芯片,底部添补起到在围堰紧缩中抑制焊锡粘连,以及呆板衔接利来最给利老牌与基板的作用,以确保元器件能遭受住打击。已往在POP相接的两层级间举行底部添补,相比范例的CSP底部添补进程增长了格外的寻衅。在POP上举行底部添补的最好要领是颠末放射技术,由于它可以做到更小的底部添补浸润面积以及更好的进程控制。最好的制造进程曾经完成,那便是在基板设计师设计阶段思量底部添补进程,由于这时元器件位置,以及元器件在装置间的陈设间隙还可以革新;但是,在原先没有思量底部添补进程的基板上对POP举行底部添补的环境也是有约莫的。
为底部添补举行的设计
  沿着元器件的一条约莫两条边沿,举行胶量控制的底部添补点胶,然后,在毛细作用下,被底部添补的胶水活动到元器件的别的边沿,在焊球衔接点下面完全包封住焊球。末端,底部添补的胶水构成一个流体搜集处,在毛细作用下,一旦胶水活动到元器件的别的边沿,这个流体搜集处就流失了。这个流体搜集处要求有一个浸润地域。浸润地域的大小将决议相邻元器件的陈设,以及它们到被底部添补器件的距离。为了顺应制造可靠性和返工性要求,底部添补应该仅仅在被需要底部添补的元器件上举行。倘若底部添补到非需要的元器件上,那么,在外貌张力作用下,胶水将抵达那个非需要的元器件上,并且构成不完全的底部添补。底部添补流体搜集处要大于添补角。在固化了的包封中,这个添补角是可见的围绕元器件全部边沿的底部添补。底部添补交汇角和添补质料量决议了添补角的尺寸,而这个量是抵达完全底部添补所需要的量。敷衍POP封装,它的两层要同时被底部添补,这使得浸润地域和添补角看起来比类似的单层CSP添补角的长度和宽度尺寸更大。
  底部添补进程中,单条点胶途径的胶水数量,与流体搜集处的大小有直接讨论干系,它与浸润地域相反等。这种直接讨论干系变成了权衡产出与基板层数之直讨论干系性时的一个要素,由于可否接近别的元器件决议了每条点胶途径上需要点胶胶水量的百分比。 点胶大批胶水使浸润面积越发接近于添补角的大小,由于胶水不会放开很大的面积,也不克不及在芯片底部更快速的活动。很显然,更多的点胶途径将斲丧更多的时间。但是,在一个负荷循环中,time-to-flow约莫被一个点胶机举行多个元器件底部添补所某种水平的伪装。通常,敷衍没有设计底部添补工艺的基板,独一的料理方案是花更多的进程时间来举行多条途径的点胶。因此,在基板设计阶段就思量底部添补进程变成了一种下风,可重点思量浸润面积。
   类似的,为了阔别非点胶元器件,一些RF屏蔽也应该作为思量要素。当RF屏蔽敷衍驱走被RF屏蔽的元器件上胶水方面没有很大作用时,要是底部添补时它们被污染,返工将会是更大的寻衅。倘若没有返工要求,RF屏蔽变得不告急,由于它将作为围堰防范胶水流过其边沿。倘若POP被陈设到基板边沿,这RF屏蔽是有效的。RF屏蔽不该该与POP云云接近,由于这也会在RF屏蔽与POP间存在毛细作用,它将会驱策胶水越过包封侧而抵达元器件顶部。
  可以底部添补点胶的边沿数量决议了斲丧产能的差异。倘若敷衍被点胶的搜集处,有两条边是可用的,那么,集团的胶水量将快速的疏散到更远的距离,使得流体搜集处更小。相反,倘若少于一个全边是有效的,那么点胶进程将需要更多的点胶途径和进程时间。
  在高密度的运用中,POP可以大约被更风雅的接近别的元器件。这是约莫的,由于一个流体搜集处能被同时运用到2个元器件的底部添补。告成的结果是用这种要领更具寻衅性,被要求的点胶准确性是与2个元器件的尺寸公差及焊球高度革新相关的。将2个元器件的点胶边沿相向地设置在集团基板陈设上有一个下风,由于这有一个面积是小于被赐与流体搜集处的整个面积。很多年来,手机设计师不绝是将需底部添补的元件相相互邻,多么构成流体同时底部添补两个元器件的一条线。
  温度料理是为POP进程所思量的又一个要素。为了优化毛粗活动,较典范的是将母板和元器件加热到70~90℃。敷衍手持利来最给利老牌,母板通常从双层板的底层末端加热。由于加热器将从基板的底部吹出热风,从元器件驱逐热量,在被加热地域,设计在被加热地域顶部不包括一个大的热槽的设计是告急的,这个热槽会驱逐元器件上的热量。在底部添补地域的大的温度革新会招致重复精度飞扬,即,温度高的中间会活动更多的质料。为了使母板快速的抵达70~90℃,加热器一样伟大被设置到110~125℃。基板陈设应该思量某些元器件可否对高温很敏感。
  设计师在KEEP-OUT 地域怎样陈设元件将影响RF屏蔽的差异。倘若RF屏蔽被设置在底部添补进程前,那么将颠末RF屏蔽上的一个小孔放射底部添补。RF屏蔽这里将需要被剪开约莫小孔允许放射底部添补到包封元器件中。这些小孔应该被陈设到pop可见的边沿上。颠末放射,这些小孔可以在没有粉碎产能和精度的环境下使直接小于0.5mm。要是在底部添补进程后设置RF屏蔽,那么会较容易的接近元器件边沿,但是,多么做需要格外的回流进程。
底部添补进程
  颠末放射技术,为pop底部添补点胶是确切可行的,由于放射技术降服了针筒点胶的回吸及不适用的缺陷。放射淘汰了浸润面积,由于决议点胶胶水到元器件距离的是针嘴内径,而不是针筒外径,因此流体能被放射到100um的装置内。别的,由于放射口在基板外貌上方移动,以是Z轴也不再需上下方法。加上放射是一种无打仗式进程,以是也会淘汰元器件周边的污染,以及更高的效益。一种叫做“jetting on-the-fly”的专利技术会快速的点胶,提高速率与产能。当颠末一个RF屏蔽放射时,放射点胶可以让小孔更小,比针筒点胶。放射点胶针嘴的活动率比异常尺寸的针筒点胶更高。这是由于,阀技术孕育发生了外部压力,格外是流体的更短活动途径
  底部添补胶水是烦闷速活动约莫太低的粘度是告急的。为了告成底部添补POP的第2层,胶水必需在顶层包封的底侧余留,不然毛细作用将不再活动到那层。加热胶水的粘度很低,那么在第2层将会孕育发生标题,由于在第2层被完成底部添补前,底部添补进程抑制了。倘若胶水活动太快,那么第1层将会从搜集处吸引不相称量的胶水,并且虏掠第2层的胶水,再一次淘汰底部添补搜集处的高度招致第2层的不完全底部添补。在单层CSP底部添补进程中,这种标题是不存在的,由于它可以很容易的将流体保管在元器件的底侧。
  Pop技术在淘汰集团布局要素的环境下赐与了利来最给利老牌更高的结果。它很好的吸取了制造业现有的基板陈设与焊接技术;无论怎样,如今的手持利来最给利老牌运用情势表现了对底部添补工艺的需求,这种工艺是末了的包封设计师盼望对峙的。Pop底部添补进程不但仅是提高了可靠性,并且随同着放射点胶技术,也带给了基板设计师少有的元器件陈设和空间节流的设计时机。然后,在设计基板前,思量实际的底部添补进程和浸润地域是告急的。
基本上,pop的顶层和底层包封尺寸是一样的。为了好的可靠性,两层必需都举行底部添补。且同时要被填满。由于在顶层和底层存在热量差异,顶层的底部添补会比底层慢。为了同时底部添补两层,流体必需抵达第2层间隙的顶部。流体搜集处不克不及滴落到顶部芯片的外貌,不然,底部添补进程将会在那层抑制。当底部添补流体在间隙下活动时,流面子会变低。正由于这个缘故缘故原因,POP底部添补添加了在单层底部添补进程中看不见的庞大性。放射点胶的明白下风之一是运用dot-on-dot的专利技术,这些点能快速的沿着芯片边沿堆栈叠加。实行一种更高层次的底部添补,它的第2层底部添补是关键性的。它也淘汰了流体疏散到相近元器件,以及淘汰了完全底部添补所需的胶水量。