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loctite ECCOBOND UF 3915
利来最给利老牌LOCTITE ECCOBOND UF 3915可再加工底部添补剂是专门的专为倒装芯片器件运用而设计。
特点:
技术环氧树脂
外表玄色液体
固化快速固化或热固化
产品益处
无卤素
一个组件
Snap固化
快速活动
高Tg
易于返工
高断裂韧性
小气的热循环遵从
与大少数无铅焊料兼容
坚定的电气遵从
热/湿度缺陷
运用底部添补
典范包装
运用
WLCSP和Flip芯片器件
未粉碎质料的典范特性
粘度,Brookfield CP51,25°C,mPa·s(cP):
速率20转5,500
触变指数1.1
比重,密度杯,g / ml 1.66
变乱寿命@ 25°C,24小时
保质期@ -40°C,第270天